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您的位置:封測業旺季效益仍舊 明年比今年更好
2017-04-08 15:51:00 來源：本站 瀏覽：4137
今年臺灣第2季電子大廠法說會陸續登場，下半年產業展望看俏的封測、DRAM等也釋出正面的消息，封測業由矽品(2325)打頭陣，董事長林文伯認為，下半年封測景氣會比上半年好，甚至明年封測業景氣將比今年更好；富邦投顧也認為，下半年旺季效益仍舊，整體封測下半年逐季成長格局不變，等待庫存調整完畢，第4季較有表現機會，就各次產業來說，規模大、客戶分散、或前段測試廠商，在晶圓代工產能利用率仍可望維持相對高檔下，表現相對穩健。
矽品董事長林文伯對封測業的景氣看法向來深受市場及法人重視，在矽品第2季的法人說明會中，除了公布今年獲利可望突破100億元，創歷史紀錄外，同時也釋出看好下半年及明年封測產業的正面消息。
林文伯認為，下半年個人計算機旺季效應將會出現，加上消費性產品、內存等封測需求持續成長，預期下半年封測業比上半年佳，他進一步預測，明年封測業景氣將比今年更好，主因英特爾(Intel)、超微 (AMD)調降中央處理器價格，將刺激個人計算機需求上揚，成為帶動封測數量成長的動能，加上2008年北京奧運所帶動的需求，沒有看壞明年景氣的道理。
另外，全球前4大封測廠包括日月光(2311)、艾克爾 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等，在先進封裝制程產能的增加相當有限，也有助封測價格穩定，這也是林文伯看好明年封測產業景氣的重要因素。
富邦投顧指出，IC 封測在歷經2005 年下半的強勁成長、2006 年第1季的淡季不淡后，第2季整體營運開始受到PC 端庫存調整的影響，在前一年同期基期極低的情形下，將是季成長平淡、年成長強勁的一季。在獲利上，推估除IC 基板的全懋受需求及價格調整劇烈，及LCD Driver IC 飛信、頎邦受面格價格跌幅超過預期、需求回升疲弱、折舊增加侵蝕獲利的影響外，其它封測廠商第2季的獲利都可望較前一季成長。
富邦投顧說，下半年后段封測B/B 維持在1 以上、景氣位處擴張階段，領先指標北美半導體設備后段B/B 值自2005 年11 月轉折向上以來，已經連續5個月走揚，并在2006 年2 月突破1，2006 年4 月快速躍升至1.2 的水平。按照歷史軌跡推估，后段B/B 值一旦轉折向上、可持續10-15 個月的揚升格局，預期本波向上的高點（即轉折點）會落在2006 年第4季前后，下半年IC 封測景氣位處擴張階段。
不過，富邦投顧認為，封測業下半年傳統旺季效益仍在、但成長力道有限，由于受到PC 及低階手機庫存仍在進行調整影響，根據PC、手機等終端產品的預估，下半年傳統旺季效益仍在，但成長力道并不強勁；推估封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測下半年逐季成長格局不變；待庫存調整完畢，第4季較有表現機會。就各次產業來說，規模大、客戶分散、或前段測試廠商，在晶圓代工產能利用率仍可望維持相對高檔下，表現相對穩健；LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景氣循環波動劇烈，若第3季表現平平、則第4季成長幅度可望相對突出。規模小的利基型廠商中，配合對IC 設計業者下半年的看法，承接原相訂單的典范、及承接立锜訂單的誠遠可留意。
根據富邦投顧對PC、手機、LCD TV等終端產品的預估，IC 封測下半年傳統旺季效益仍在，預估2006 年下半臺灣整體IC 封測的營收成長約17％，屬相對弱勢成長的一年。再與前一年同期相比，由于2005 年同期基期高，YOY 成長約為23％，與2002 年以來20-40％的區間相比，年成長同樣顯得相對疲弱。細分至第3季、及第4季來看，受PC 及低階手機庫存仍在進行調整的影響，第3季季成長力道并不強勁，推估臺灣IC 封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測下半年營收逐季成長格局不變；待庫存調整完畢，第4季較有表現機會。
以獲利來看，由于產能利用率目前均在近滿載水平，在上半年資本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下，除價格壓力較大的LCD Driver IC、IC基板、及內存封測外，其它IC 封測廠商下半年獲利表現平穩。
矽品董事長林文伯對封測業的景氣看法向來深受市場及法人重視，在矽品第2季的法人說明會中，除了公布今年獲利可望突破100億元，創歷史紀錄外，同時也釋出看好下半年及明年封測產業的正面消息。
林文伯認為，下半年個人計算機旺季效應將會出現，加上消費性產品、內存等封測需求持續成長，預期下半年封測業比上半年佳，他進一步預測，明年封測業景氣將比今年更好，主因英特爾(Intel)、超微 (AMD)調降中央處理器價格，將刺激個人計算機需求上揚，成為帶動封測數量成長的動能，加上2008年北京奧運所帶動的需求，沒有看壞明年景氣的道理。
另外，全球前4大封測廠包括日月光(2311)、艾克爾 (Amkor)、矽品及新科金朋(STATS-ChipPAC)等，在先進封裝制程產能的增加相當有限，也有助封測價格穩定，這也是林文伯看好明年封測產業景氣的重要因素。
富邦投顧指出，IC 封測在歷經2005 年下半的強勁成長、2006 年第1季的淡季不淡后，第2季整體營運開始受到PC 端庫存調整的影響，在前一年同期基期極低的情形下，將是季成長平淡、年成長強勁的一季。在獲利上，推估除IC 基板的全懋受需求及價格調整劇烈，及LCD Driver IC 飛信、頎邦受面格價格跌幅超過預期、需求回升疲弱、折舊增加侵蝕獲利的影響外，其它封測廠商第2季的獲利都可望較前一季成長。
富邦投顧說，下半年后段封測B/B 維持在1 以上、景氣位處擴張階段，領先指標北美半導體設備后段B/B 值自2005 年11 月轉折向上以來，已經連續5個月走揚，并在2006 年2 月突破1，2006 年4 月快速躍升至1.2 的水平。按照歷史軌跡推估，后段B/B 值一旦轉折向上、可持續10-15 個月的揚升格局，預期本波向上的高點（即轉折點）會落在2006 年第4季前后，下半年IC 封測景氣位處擴張階段。
不過，富邦投顧認為，封測業下半年傳統旺季效益仍在、但成長力道有限，由于受到PC 及低階手機庫存仍在進行調整影響，根據PC、手機等終端產品的預估，下半年傳統旺季效益仍在，但成長力道并不強勁；推估封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測下半年逐季成長格局不變；待庫存調整完畢，第4季較有表現機會。就各次產業來說，規模大、客戶分散、或前段測試廠商，在晶圓代工產能利用率仍可望維持相對高檔下，表現相對穩健；LCD Driver IC 及IC 覆晶基板景氣循環波動劇烈，若第3季表現平平、則第4季成長幅度可望相對突出。規模小的利基型廠商中，配合對IC 設計業者下半年的看法，承接原相訂單的典范、及承接立锜訂單的誠遠可留意。
根據富邦投顧對PC、手機、LCD TV等終端產品的預估，IC 封測下半年傳統旺季效益仍在，預估2006 年下半臺灣整體IC 封測的營收成長約17％，屬相對弱勢成長的一年。再與前一年同期相比，由于2005 年同期基期高，YOY 成長約為23％，與2002 年以來20-40％的區間相比，年成長同樣顯得相對疲弱。細分至第3季、及第4季來看，受PC 及低階手機庫存仍在進行調整的影響，第3季季成長力道并不強勁，推估臺灣IC 封測廠商第3季營收QOQ 約落在5-15％、YOY 約10~60%不等，整體封測下半年營收逐季成長格局不變；待庫存調整完畢，第4季較有表現機會。
以獲利來看，由于產能利用率目前均在近滿載水平，在上半年資本支出控制良好、下半年仍有旺季的情形下，除價格壓力較大的LCD Driver IC、IC基板、及內存封測外，其它IC 封測廠商下半年獲利表現平穩。
