電子元器件領(lǐng)域中品牌不同，產(chǎn)品的性能以及優(yōu)勢(shì)都是有區(qū)別的。三星作為電子元器件中的知名品牌，自然也是如此。尤其是斷裂的情況是無法百分百避免的。對(duì)于從業(yè)人員來說，必須要看三星電容斷裂原因分析，從中了解斷裂的原因。

三星電容斷裂原因分析：

    由于貼片電容的材質(zhì)是高密度、硬質(zhì)、易碎和研磨的MLCC，所以在使用過程中，需要十分謹(jǐn)慎。經(jīng)有關(guān)工程師分析，以下幾種情況容易造成貼片電容的斷裂及失效：貼片電容在貼裝過程中,若貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生;

　　其次則是，如該顆料的位置在邊緣部份或靠近邊源部份,在分板時(shí)會(huì)受到分板的牽引力而導(dǎo)致電容產(chǎn)生裂紋終而失效.建議在設(shè)計(jì)時(shí)盡可能將貼片電容與分割線平行排放.當(dāng)我們處理線路板時(shí),建議采用簡(jiǎn)單的分割器械處理,如我們?cè)谏a(chǎn)過程中,因生產(chǎn)條件的限制或習(xí)慣用手工分板時(shí),建議其分割槽的深度控制在線路板本身厚度的 1/3~1/2之間,當(dāng)超過1/2時(shí),強(qiáng)烈建議采用分割器械處理,否則,手工分板將會(huì)大大增加線路板的撓曲,從而會(huì)對(duì)相關(guān)器件產(chǎn)生較大的應(yīng)力,損害其可靠性。

    此外，在焊接過程中的熱沖擊以及焊接完后的基板變形容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生:電容在進(jìn)行波峰焊過程中,預(yù)熱溫度,時(shí)間不足或者焊接溫度過高容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生,關(guān)于三星電容斷裂原因分析就到這里，了解了這些原因之后，盡可能的避免這些情況的發(fā)生，這是生產(chǎn)廠家避免和降低斷裂可能性的關(guān)鍵。

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