華新科集團(tuán)鎖定5G擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期客戶未來對(duì)5G的需求強(qiáng)勁，華新科今年取得多筆擴(kuò)產(chǎn)用地與設(shè)備，其中最新取得高雄路竹廠房，將導(dǎo)入高階MLCC、LTCC產(chǎn)能，再搭配旗下佳邦的天線新廠，整合出貨，一連串的擴(kuò)充行動(dòng)也是華新科近年來較大規(guī)模的高階產(chǎn)能重配置。

 

華新科強(qiáng)調(diào)，今年以來集團(tuán)取得的土地與設(shè)備，主要支應(yīng)未來三年產(chǎn)能所需，在臺(tái)灣的擴(kuò)產(chǎn)鎖定5G市場(chǎng)、高階MLCC產(chǎn)能，特別是高雄已經(jīng)有加工出口區(qū)、高雄路竹路科段等兩大產(chǎn)能重鎮(zhèn)，后者將會(huì)導(dǎo)入高階MLCC、LTCC（低溫共燒陶瓷）產(chǎn)能，再加上佳邦的天線新廠，整合成模塊出貨之后，可滿足下游客戶5G天線模塊的需求，未來高階MLCC產(chǎn)能將以臺(tái)灣為主。
 

 

 

至于芯片電阻方面，未來的擴(kuò)產(chǎn)將以大陸、馬來西亞廠為主，尤其華新科剛并購的閎暉，在馬來西亞擁有廠房，距離華新科的廠不遠(yuǎn)，是可供華新科擴(kuò)產(chǎn)芯片電阻的潛在腹地，目前華新科的芯片電阻以汽車相關(guān)應(yīng)用為主。

 

法人認(rèn)為，華新科的擴(kuò)產(chǎn)邏輯是從5G用的天線模塊切入，天線模塊上的主要元件包含MLCC、LTCC以及天線，華新科將整合出貨，借此提升獲利率。

 

根據(jù)股市觀測(cè)站的數(shù)據(jù)，華新科今年陸續(xù)公告取得關(guān)系企業(yè)華東科技高雄廠廠房，總計(jì)斥資6.68億元，取得1.1萬坪廠房；上周又公告斥資8.6億元，取得高雄路竹區(qū)路科段24筆廠務(wù)設(shè)施及設(shè)備，空間廣達(dá)1.87萬坪，若加上去年12月公告斥資11.4億元，在中壢工業(yè)區(qū)買下近4，000坪土地，規(guī)劃興建總部、物流中心，最近一年，華新科總計(jì)已經(jīng)砸下26.68億元在土建、硬件設(shè)備上，替未來三年的擴(kuò)產(chǎn)預(yù)做準(zhǔn)備。

 

至于佳邦天線新廠已于今年7月動(dòng)土，總計(jì)斥資23.85億元，新廠預(yù)計(jì)后年第三季落成啟用。